PCBリサイクル工場

PCBリサイクル工場古いテレビ、コンピュータ、その他の家庭用電化製品の内部にある回路基板、PCB 基板、銅張り基板、回路基板、およびスクラップから金属と非金属を分離するために使用されます。{0}{1}{1}まず、プリント基板電子部品解体機で基板を解体し、粉砕・篩い分けして金属粉と樹脂粉を回収します。分離プロセス全体では乾式物理分離が使用されており、加熱、燃焼、水洗、化学処理が不要で、汚染もありません。-

1. 金属分離純度は99%と高い。

2. コンパクトな構造、合理的なレイアウト、安定した性能、低ノイズ。

3. 人員削減と高度な自動化。

4.パルス粉塵除去装置の効率は最大99%で、粉塵汚染を効果的に解決します。

5. 低エネルギー消費と高効率

のPCBリサイクル工場効率は、順次自動化されたワークフローに基づいて構築されます。

1.PCB コンポーネントの解体:回路基板全体は、まず専用の PCB 電子部品解体機に送られます。このユニットは、再利用可能なコンポーネントまたは危険なコンポーネント (チップ、コンデンサ、コネクタ) をボードから安全かつ効率的に取り外し、回収のためにきれいなボード基板を準備します。
 

2.一次および二次サイズの縮小:次に、裸のボードは一連の破砕機とシュレッダーを通って運ばれます。この多段階プロセスにより、粒子は徐々に細かく均一な粒子になり、結合した金属が樹脂/グラスファイバー基板から効果的に解放されます。
 

3.精密スクリーニングと分類:造粒された混合物は、最適な粒子サイズを達成するために正確にふるい分けされます。このステップは、その後の分離段階の効率を最大化するために重要です。
 

4.高効率-乾式分離:プラントの中心となるのは、高度な空気分離および静電分離システムです。この段階では、密度と導電率の違いを利用して、水や化学物質を一切使用せずに、非金属樹脂粉末から金属部分（銅、金、銀など）をきれいに分離します。-
 

5.防塵と自動化:完全に統合されたパルス ジェット集塵システムにより、クリーンな作業場が保証され、すべての微粒子が捕捉されます。プロセス全体は中央 PLC ステーションから制御され、一貫した出力品質と動作の安全性が保証されます。

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